中國與國外超薄燈箱LED封裝技術的差異

超薄燈箱的封裝形式主要有支架式LED、表貼式LED及功率型LED三大主類?! ED導光板的封裝設計包括外形結構設計、散熱設計、光學設計、材料匹配設計、參數設計等?! 喛肆Ч獍宓脑O計已相對成熟,目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階?! ≠N片式燈具導光板的設計尤其是頂部發光TOP型SMD處在不斷發展之中,封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新,具有廣闊的技術潛力?! 艟邤U散板的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中,使得功率型LED的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中,不斷有新型的設計出現?! ≈袊腖ED封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新。設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備,更需依據先進的設計思路和產品領悟力。目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定差距。

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